应用:用于制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜等,TFT, Low-E 镀膜,半导体电子
产品化学成分和物理性能:
化学式:Cu
成型工艺: 熔炼-轧制(Melting-Rolling)
密度: >8.9g/cm3()
晶粒尺寸(Grain size):<50um
纯度: 99.99%
最大杂质含量(单位: ppm,总杂质含量≤ 100ppm)
最大加工尺寸
长度L1900*宽度W280*厚度T18mm,可以多片拼接,按客户要求定做
平面铜靶 铜柱靶 铜饼靶 旋转铜 铜管靶 高纯铜靶
发布日期 :2024-02-05 09:49访问:1次发布IP:113.109.237.72编号:4488589
详细介绍
平面铜靶 Planar Cu Target
应用:用于制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜等,TFT, Low-E 镀膜,半导体电子
产品化学成分和物理性能:
化学式:Cu
成型工艺: 熔炼-轧制(Melting-Rolling)
密度: >8.9g/cm3()
晶粒尺寸(Grain size):<50um
纯度: 99.99%
最大杂质含量(单位: ppm,总杂质含量≤ 100ppm)
最大加工尺寸
长度L1900*宽度W280*厚度T18mm,可以多片拼接,按客户要求定做
相关分类 |
推荐产品 信息搜索 广州市尤特新材料有限公司
|