应用:用于制作纯铜膜,用于装饰玻璃镜膜,PCB板镀膜等,TFT, Low-E 镀膜,半导体电子
产品化学成分和物理性能:
化学式:Cu
成型工艺: 熔炼-轧制(Melting-Rolling)
密度: >8.9g/cm3()
晶粒尺寸(Grain size):<50um
纯度: 99.99%
最大杂质含量(单位: ppm,总杂质含量≤ 100ppm)
最大加工尺寸
长度L1900*宽度W280*厚度T18mm,可以多片拼接,按客户要求定做